Diploma de Diseño y Fabricación de Placas de Circuito Impreso. V Edición

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El alumno sabrá/comprenderá:

• Comprender la evolución tecnológica que ha existido en el mundo de la fabricación electrónica.
• Las implicaciones que conlleva en el diseño y fabricación de la PCI los aspectos tecnológicos en cada aplicación.
• Las diferencias entre las tecnologías de prototipado.
• Las fases del diseño de un producto electrónico y el procedimiento de diseño de la PCI y su modificación para cumplir los requerimientos establecidos al inicio del proyecto.

El alumno será capaz de:

• Utilizar herramientas informáticas relacionadas con el diseño de placas de circuito impreso, visón 3D de piezas, modelado 3D. Fabricar PCI de una y dos capas sin taladro metalizado.
• Generar vídeo 3D de la PCI diseñada y generar documentación de fabricación industrial.
• Incorporar el diseño mecánico del producto electrónico a la PCI diseñeda.
• onocer las diferencias entre las tecnologías de prototipado.
• Conocer el procedimiento de fabricar PCI de una y dos capas sin taladro metalizado.
• Aprender el uso de las herramientas de laboratorio.
• Obtener los reactivos químicos necesarios para el proceso de fabricación. Conocer las medidas básicas de seguridad a tener en cuenta en todo el  proceso.
• Aprender a hacer uso del microscopio para analizar el resultado de la fabricación.

 Alumnos de la Universidad de Granada. Alumnos de Módulos de Formación Profesional. Profesionales del sector en empresas privadas.

1. Fases en el Diseño de una Placa de Circuito Impreso.
2. Condicionantes tecnológicos en el diseño de PCB: encapsulados, sustratos, grosores, metalizaciones y acabados.
3. Desarrollo de un prototipo sobre el editor de esquemáticos, edición de huellas y modelado 3D.
4. Restricciones de la tecnología litográfica doméstica. Visionado en microscopio de los perfiles de acabado de PCI.
5. Proceso de fabricación con insolación a simple y doble cara en el laboratorio.
6. Obtención química de reactivos: reveladores y atacadores.
7. Montaje de vídeo 3D en movimiento sobre prototipos de PCB.
8. Fabricación de PCB a simple y doble cara con fotolitografía.
9. Integración de PCI con cajas y modelado 3D y PDF para distribución a clientes.