La Universidad Politécnica de Catalunya (UPC) lidera un estudio de investigación sobre la fabricación de nuevos componentes para la memoria de los ordenadores del futuro. El proyecto partirá de las tecnologías CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), que en la actualidad son las que más se utilizan a la hora de fabricar circuitos integrados de la mayor parte de productos electrónicos, y analizará además las tecnologías emergentes.
El proyecto incluye el estudio de las nuevas generaciones de chips de menos de 16 nanómetros (nm) y las arquitecturas con dispositivos avanzados. La miniaturización de los transistores transformarán los procesos de los grandes centros de datos y la capacidad funcional de los computadores personales y los dispositivos de comunicación.
El tamaño de estos dispositivos de nueva tecnología incrementaría la densidad de prestaciones y la integración de componentes. Sin embargo, esto puede acarrear la reducción de la calidad y fiabilidad de los componentes, por o que se hace necesaria la investigación en nuevas técnicas de circuitos a esa escala, que garanticen sistemas fiables.
El proyecto investigará circuitos, dispositivos y sistemas integrados de última generación, es decir, los sistemas que la International Roadmap for Semiconductors(ITRS) incluye como desafíos tecnológicos, así como las nuevas tecnologías que posiblemente le sucedan.
La iniciativa, denominada Terascale Reliable Adaptive Memory Systems (TRAMS), es un proyecto de investigación colaborativa tipo de Future Emerging Technologies, aprobado por la Comisión Europea para el Programa marco de Investigación y Desarrollo Tecnológico.
El proyecto cuenta con la colaboracióndel grupo de Modelación de Dispositivos del Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la Universidad de Glasgow (UOG), el centro de investigación en nanotecnología IMEC (Interuniversitair Mikro-Elektronica Centrum VZW), de Bélgica e Intel Barcelona Research Centre (IBRC), perteneciente al mayor fabricante de chips del mundo.
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